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    華為發布兩款5G芯片 2月將發布5G折疊屏手機

    字號+ 作者:孟慶建 來源:證券時報 2019-01-25 我要評論

    1月24日,華為在北京舉辦5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會,再次秀了肌肉。發布會上,華為發布了據稱是全球首款5G基站核心芯片

    (原標題:華為發布兩款5G芯片 2月將發布5G折疊屏手機)

    1月24日,華為在北京舉辦5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會,再次秀了肌肉。

    發布會上,華為發布了據稱是全球首款5G基站核心芯片——華為天罡,以及支持終端產品的巴龍5000 5G調制解調器芯片,并展示了華為“極簡設計”的5G基站。

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    華為5G產品線總裁楊超斌表示,截至2018年12月31日華為已經獲得30個5G商用合同,25000多個5G基站已發往世界各地。楊超斌表示:“這個數字每天都在更新,華為的5G設備每天都在向全球市場發貨。

    華為消費者業務部CEO余承東表示,華為終端2018年銷售額達到520億美元,成為華為內部營收最大業務部門。華為終端將在今年2月于巴塞羅那發布首款5G折疊屏手機。

    “5G設備每天都在發貨”

    華為在發布會上發布了據稱是全球首款5G基站核心芯片——華為天罡,華為表示,產品在集成度、算力、頻譜帶寬等方面,取得了突破性進展。包括極高集成能力以及極強算力,實現2.5倍運算能力的提升,單芯片可控制高達業界最高64路通道;極寬頻譜,支持200M運營商頻譜帶寬。

    天罡芯片基站設備帶來更大變化。華為現場展示了搭載了天罡芯片的5G基站設備,新的5G基站尺寸縮小超50%,重量減輕23%,功耗節省達21%,安裝時間比標準的4G基站,節省一半時間。

    華為在支撐“端到端”芯片產品等基礎研究領域的突破,提升了華為5G基站的交付能力。

    華為運營商BG總裁丁耘表示,5G基站的安裝比4G基站更簡單,只需要一根桿就可建站,單個基站支持全制式,意味著一個基站可以支撐全頻譜,全防護無需機柜。華為極簡站點設計,節省了35%的交付周期。

    華為5G總裁楊超斌表示,2018年華為率先行業發布了5G全系列商用產品、率先全球規模外場驗證,率先開始全球規模商用。截至2018年底,華為已完成中國全部預商用測試驗證,推動了5G進入規模商用快車道。

    楊超斌表示,截至2018年12月31日,華為取了30個5G商業合同,向海外發送25000個基站設備,這個數字每天都在更新,現在華為每天都在向全球市場發送5G設備。

    丁耘表示,“我們相信在未來相當長的時間里,華為會是把5G基站和微波技術集成最好的公司。2019年5G商用部署大幕即將拉開。華為會和運營商一起,定義運營商行業的新邊界。”

    將發布5G折疊屏手機

    華為消費者業務CEO余承東在發布會上公布,2018年華為智能手機出貨量2.06億部,消費者業務部門去年銷售520億美金,成為華為營收最大業務部門。

    他在發布會上發布了據稱是全球首款單芯片多模塊芯片產品——巴龍5000 5G調制解調器。余承東介紹,高產品是全球首款5G單芯片多模塊的解決方案,能耗更低,性能更強,也是業界支持頻段最廣泛的芯片,比4G芯片有10倍以上速率提升,可支持毫米波。同時發布了搭配巴龍5000芯片的CPE設備。

    余承東在發布會透露,2月份將在巴塞羅那發布全球首款折疊屏5G折疊手機。

    事實上,通信行業在5G技術商用推進上也迎來更多進展。1月23日,IMT-2020(5G)推進組發布了5G研發試驗第三階段測試結果,華為、中興、高通、英特爾等參與測試的廠商獲頒證書。

    5G研發試驗第三階段測試結果表明,5G基站與核心網設備均可支持非獨立組網和獨立組網模式,主要功能符合預期,達到預商用水平。

    1月初,工信部部長苗圩表態稱,將在今年發放5G臨時牌照;另外,IMT-2020(5G)推進組表示,2019年還將啟動5G增強及毫米波技術研發試驗等工作。

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